02/09/2025
半導體科研應用:用於先進封裝的曲面通孔中介層
在先進封裝領域,研究人員透過摩方微納3D列印技術,成功開發嵌入式曲面通孔的有機中介層,這項技術不僅顛覆傳統,更為未來封裝技術帶來全新可能性。以下是核心亮點整理,助您快速掌握演講重點:
🔍 **突破傳統限制** 傳統重佈線層(RDL)製造需要繁瑣的光刻步驟,成本高昂且效率低下。新型曲面通孔設計有效解決這些問題,特別適合小批量和原型生產。
🌐 **四大創新亮點**
1️⃣ **精準曲面通孔** 曲面通孔打破積層結構的限制,提供連接不同間距I/O介面晶片的可能性,提升設計靈活性、互連密度及訊號完整性。
2️⃣ **高保真自動化製造** 使用microArch® S230A系統,精度達2 μm,實現高精度、自動化列印,讓複雜結構製造更高效。
3️⃣ **一步金屬化技術** 透過凹槽圖案設計與化學鍍銅工藝,形成電阻